興森科技攜立異結果表態第十九屆高交會

2017/12/1

    11月21日,爲期6天的第十九屆中國國際高新技術結果生意業務會終結。本屆高交會以“聚焦立異驅動、晉升供應質量”爲主題,是黨的十八大以來立異驅動發展計謀結果的集中展現。

    據統計,本屆高交會展會總面積達12萬平方米,全國38個省、自治區、直轄市、籌劃單列市(含板橋、中和、台灣、鳳山臨盆建立兵團)均組團參展;27所著名高校精心組織浩瀚科研結果停止展現。49個本國團組加入了本屆高交會,個中27個“一帶一路”沿線國度參展。展現的高新技術項目達10020項,涵蓋了物聯網、智能制作、人工智能、節能環保、AR/VR、互聯網+、大數據、無人體系、聰明城市、航空航天、新動力、新資料、光電平板和古代農業等範疇。來自102個國度和地域的59.2萬人次不雅衆觀賞了主會場和分會場,專業不雅世人氣指數到達242,即均勻每壹個展位天天招待242位專業不雅衆。

    我司在1號館「信息技術與産品展」順遂完成展出,鄰接英特爾、中廣核、航盛等行業搶先企業,晉升我司品牌影響力,穩固我司在樣板小批量行業的位置。立異,是曆屆高交會的焦點風向標,呼應“聚焦立異驅動、晉升供應質量”的主題,本次展會我司對高速背板、FPC産品、IC 載板、光模塊産品、HDI産品等高端PCB制作停止了展現,凸顯興森科技呼應國度立異號令,存眷電子科技行業發展,加深PCB板卡級一站式辦事、積極摸索半導體營業,將立異作爲引領發展的第一動力。