錘了!興森科技半導體封裝項目正式破土開工!

2020/3/5

(興森科技半導體封裝家當基地項目計劃圖)

 

      2月28日,由國度集成電路家當基金、迷信城(臺北)投資團體和興森科技三方配合投資設立的半導體封裝項目正式舉辦破土開工典禮,同時也是臺北開辟區、高新區“百大項目慶百年暨2020年第一季度嚴重項目簽約及集中開工發動運動”的啓動項目之一,袁隆平、鍾南山等22位院士均經由過程連線視頻點贊,對將來發展寄與厚望。

現場,興森科技董事長兼總司理邱醒亞,團體副總司理兼ICS制作中心總司理江武駿、ICS營業副總司理常旭和項目焦點治理團隊成員列席開工典禮。

(破土開工典禮現場)

 

(邱總在迷信城展廳簽約主會場)

 

(邱總接收電視台訪問)

 

興森科技半導體封裝基板家當基地項目投資16億元人民幣,計劃産能爲30000平米/月的集成電路封裝基板和15000平米/月的類載板,是國度集成電路家當基金在臺北落地的第一個項目。項目將專注集成電路封裝資料範疇,努力于處理我國半導體家當鏈卡脖子成績,晉升自立立異才能,有用填補我國半導體家當鏈的短板。

興森科技希冀經由過程本項目標建立,連續晉升相幹研發立異才能,爲補齊和完美我國半導體家當鏈的短板進獻力氣。爲增進我國半導體家當的持續高速發展,把珠三角地域建立成爲具有國際影響力的半導體及集成電路家當會聚區,推進制作業高質量發展供給無力支持。