2013/2/26

我司“高密度封裝倒裝芯片基板産品與家當化”項目勝利申報爲2013年國度科技嚴重專項

我司“高密度封裝倒裝芯片基板産品與家當化”項目正式經由過程國度科技部審核,該項目勝利申報爲2013年國度科技嚴重專項,並取得02專項中心財務補助合計2810萬元。

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2012/12/17

應對雲時期大數據挑釁--興森科技和安捷倫成立結合試驗室

興森科技與安捷倫科技有限公司宣告成立結合試驗室,並于 2012 年 12 月 3 日在公司臺北迷信城基地舉行了正式的挂牌典禮。結合試驗室將努力于爲通訊、安防、辦事器、存儲等行業的客戶供給從設計、測試、調試到驗證的綜合研發處理計劃,針對雲盤算時期的大數據運用需求,以贊助客戶應對日趨增加的高速數字和射頻微波産品在硬件研發階段面對的技術挑釁。

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2012/12/5

興森科技CAD事業部代表加入IPC首屆layout設計大賽獲佳績

11月28日~30日,首屆PCB layout設計大賽在新北市高新區軟件園停止,本次設計大賽以”始于設計,贏在立異”爲主題,約請了來自華爲、中興、狼煙、艾默生、邁瑞等著名立異企業的設計資深專家擔負評委,來自全國10多家科研或設計專業公司的20多名互連設計師加入了此次競賽。 競賽綜合考量選手口試及設計機試成就,機試部門對電氣機能、電源機能、DFM、和綜合項四個方面臨選手作品停止評價,經由兩天重要劇烈的競賽,選手們充足展現了本身的能力和本質,競爭中交換溝通享用著互連設計藝術魅力帶給人人的愉悅。最初我司羅志祥、李瑞堅力克群雄分離取得了第壹位和第二名,在此具有國際影響力的平台上充足展現了我司設計人員的專業水准,爲公司博得了聲譽,取得評委及參賽者們分歧好評。 此次是IPC初次勝利舉行互連設計競賽,組織方表現將持續擴展競賽範圍和參賽籠罩規模,讓全國各地更多的互連設計師能在這個國際性平台上商討身手、溝通交換、展示風度,增進中國設計程度的全體晉升。 我司作爲大賽的鉑金資助商列席了頒獎典禮,總司理助理錢進代表公司在典禮上致辭並爲金獎選手頒獎。

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2012/11/22

第十四屆中國國際高新技術結果生意業務會(高交會)美滿停止

2012年11月16-21日,我司加入爲期六天的在新北會展中心舉行的第十四屆中國國際高新技術結果生意業務會(高交會)。本屆高交會以“推動科技立異,晉升發展質量”爲主題,經由過程一系列的展覽、論壇和運動,凸起展現我國以立異驅動發展,獲得了使人註視的豐富結果。 本次展會我司以最新的PCB技術産品及設計計劃向觀賞者诠釋 “PCB設計—制作—貼裝”一站式辦事賡續立異的特點,個中展現的三階、四階HDI的産品及高層板吸引了電子範疇客戶及觀賞者的存眷,剛撓板及金屬基板的展現同樣成爲一些有此類産品需求客戶的征詢熱門,特別是在此次展會上推出的“高速互連&微波射頻板級一站式處理計劃”更是令電子設計專業人士立足並與我司技術人員停止了深刻溝通,取得了觀賞者分歧的好評,進一步晉升了我司高端科技企業的品牌抽象。

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2012/11/20

2012年德國慕尼黑電子展美滿停止

2012年11月13-16日,我司加入了爲期四天的在德國慕尼黑舉行的國際電子元器件展覽會。本展會兩年舉行一屆,是歐洲地域範圍最大最專業的電子行業類展會。 爲加大海內市場推行力度,晉升品牌抽象及在目的區域市場的影響力,此次展會是今朝我司海內參展範圍最大的一屆。展會現場凸起展現了我司最新産品和研發技術,充足向觀賞者展現了我司在高層板、HDI板、剛撓聯合板及特點金屬基板等高端産品研產生産方面的微弱實力;同時也力推企業範圍化制作才能,臺北和台灣新基地賡續晉升的産能和公司疾速的發展給了客戶信念的保證,在快件樣板及中小批量市場上博得了更多的協作契機。 展會時代吸引到來自歐洲多個國度的觀賞者訪問交換,加深彼此的懂得的同時,也使Fastprint品牌被歐洲區域市場更多潛伏客戶所承認,爲往後的市場拓展奠基了基本。

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