2012/3/19

第二十一屆中國國際電子電路博覽會(CPCA2012)美滿舉辦

2012年3月13日至15日,我司加入了爲期三天的第二十一屆中國國際電子電路博覽會(簡稱“CPCA”)。CPCA展作爲中國PCB行業最專業的展會,被譽爲“中國PCB行業的第一展”。 本次展會上,我司“PCB設計—制作—貼裝”完全家當鏈的硬件外包設計綜合處理計劃以其專業性高效性取得了觀賞者的普遍認同。而本屆展會中PCB設計技術方面的最大的亮點是我司推出的“25G高速背板處理計劃”,初次表態現場便吸引了許多國際外的一線通訊客戶,作爲今朝國際電氣旌旗燈號速度最快的背板,其在設計、制作、驗證才能方面均能支撐到國際通訊最尖端技術研發,充足代表了PCB設計專業國際業界的頂尖程度,進一步夯實了我司在PCB行業內的領軍企業抽象。

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2012/3/13

2012年新北一站式技術交換會美滿舉辦

2012年3月9日,我司在新北福田區實華酒店舉行了以“PCB設計—制作—貼裝”爲主題的一站式技術交換會。 本次運動約請到新北以華爲、中興等爲代表的通訊及電子行業領軍企業的多家客戶近300名技術研發人員參預加入。會上就HSPICE的傳輸線特征及仿真剖析、可制作性設計及HDI高端板設計制作等課題睜開了深刻的商量。經由過程交換會上對我司一站式辦事理念的傳遞,預會代表關於“PCB設計—制作—貼裝”完全家當鏈的硬件外包設計綜合處理計劃有了更深刻的懂得,以專業的配合說話及高效的辦事在客戶心目中建立了優越的抽象,推動了兩邊的協調溝通和深刻協作。

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2011/12/11

第十三屆中國國際高新技術結果生意業務會美滿舉辦

2011年11月16日至21日,我司加入了爲期六天的第十三屆中國國際高新技術結果生意業務會(簡稱“高交會”)。高交會爲中國高新技術範疇範圍最大、最富實效、最具影響力的品牌展會,被譽爲“中國科技第一展”。 本次展會,我司以“PCB設計—制作—貼裝”一站式辦事爲宣揚主題,不只展現了代表快捷最新PCB制作技術的專業化産品,同時還有設計專業人士現場針對電子設計及家當化例如高速背板設計處理計劃停止溝通講授。興森科技以“爲電子科技連續立異供給最優最快的辦事”任務契合高交會高新技術展現及生意業務的特點,吸引了浩瀚電子範疇客戶及業表裏人士的眼光,進一步晉升了我司高端科技企業的品牌抽象。

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2011/11/30

2011年中壢一站式技術交換會美滿舉辦

2011年11月26日,我司在中壢地域舉行了以“PCB設計—制作—貼裝”爲主題的一站式技術交換會。本次交換會是我司初次在中壢地域舉行,來自中壢區域跨越兩百名的技術研發人員均獲邀介入了此次交換運動,運動中設計專業人員與技術研發人員針對産品需求特色停止了多課題的商量。參會代表均對此次技術交換運動表現確定,並願望經由過程與興森科技的“一站式辦事”全方位協作,在新産品新技術市場上取得更多的競爭優勢。

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2011/11/24

2011年台灣一站式技術交換會美滿舉辦

2011年10月21日,我司在台灣舉行了以“PCB設計—制作—貼裝”爲主題的一站式技術交換會。本次交換會吸引到台灣區域電子立異家當超三百余名技術研發人員參預,交換會就今朝最新設計及貼裝中需求技術要點停止了深刻的溝通交換,同時也重點關於PCB制作最新産品、技術及運用停止了推行解釋並解答相幹征詢,參會者均表現經由過程本次運動取得了相幹技術信息,增進其新産品新技術的開辟設計,對往後的相似技術交換運動充斥等待。

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2011/10/20

第五屆中國國際航空電子展美滿舉辦

2011年10月14日至16日,我司加入了爲期三天的第五屆中國國際航空電子展。該展會是亞洲地域獨壹一個以航空電子與測試設備爲主題的展會,展品規模逾越航空業上、中、下流及終端運用等全部家當鏈。本次展會我司展現産品包含高靠得住性HDI盲埋孔板、精致線路板、剛撓板和金屬基板等,産品集中表現了我司PCB設計及制作方面的專業技術程度、工藝特色和合適航空電子範疇客戶重要需求的産品請求,吸引到多家航空類客戶的觀賞征詢。

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2011/9/27

2011年IPC美國中西部展美滿舉辦

2011年9月21-22日,我司加入了爲期兩天的IPC美國中西部展。IPC中西部展爲美國電子行業內有影響力的展會之一,由IPC(國際電子工業聯接協會)主辦。本次展會我司以高層板、FPC、HDI、金屬基板樣板小批量PCB制作爲宣揚主題,以“PCB設計—制作—貼裝”一站式辦事爲幫助特點停止推行宣揚,與區域內電子範疇的相幹專業人士停止了近間隔的溝通,晉升了我司在美國特殊是美國中西部地域的高端科技企業的品牌抽象。

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