CSP

産品特色

  • 高密度積層構造
  • 填孔電鍍和諜孔構造
  • 多種外面處置方法
  • 薄板和外面平整度請求

産品規格

  • 封裝尺寸:3x3mm~19x19mm
  • 基板厚度:90um量産, 80um開辟中
  • 焊球間距:0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, 0.3mm
  • 精致線路:半加成法 線寬/線距 20/20um
  • 無芯板技術

産品運用

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