SiP

産品特色

  • 精致線路
  • 多種外面處置技術
  • 高多層數
  • 多種孔構造確保更好的熱和電氣機能
  • 層間偏移掌握

産品規格

  • 封裝計劃:兼容BGA、LGA、Flip Chip、Hybrid多種處理計劃
  • 外面處置:Soft Au、ENEPIG、ENIG 、SOP、OSP
  • 機能優良:精致阻抗線寬掌握,散熱機能優良

産品運用

手持設備

可穿著設備

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