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産品與辦事
PRODUCT & SERVICE
IC封裝基板
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FMC
産品特色
基板厚度低至0.1mm
嚴厲的基板平整度掌握,阻焊油墨整平工藝
軟金/硬金電鍍和硬金光明度掌握
基板翹曲掌握
産品規格
40/35um芯板
液態或幹膜型阻焊
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