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IC封裝基板 > FMC

FMC

産品特色

  • 基板厚度低至0.1mm
  • 嚴厲的基板平整度掌握，阻焊油墨整平工藝
  • 軟金/硬金電鍍和硬金光明度掌握
  • 基板翹曲掌握

産品規格

  • 40/35um芯板
  • 液態或幹膜型阻焊

産品運用

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