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FC-CSP

産品特色

  • 高引腳數和短的電氣互連間隔
  • 高密度拼版
  • 陣列狀無鉛錫球凸塊和銅柱凸塊
  • 積層法技術和諜孔構造
  • 精致線路技術

産品規格

  • 封裝尺寸:3x3mm~15x15mm
  • 線寬/線距:15/15um
  • 最小凸塊中心距:100um
  • 埋線路技術、無芯板技術

産品運用

智妙手機

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網絡

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花費類電子

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小我盤算機

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辦事器

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